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全自動(dòng) ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展工藝中切割成芯片。 支持使用切割框架的加工工藝。

全自動(dòng) ML3200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī) 該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展過程中將硅片分割成芯片。 裝載機(jī)的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進(jìn)行選擇。

全自動(dòng) AL3000 ACCRETECH東京精密紫外激光切割機(jī) 全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紫外激光切割機(jī) 使用紫外激光束，對切割道上方的低K材料和金屬等進(jìn)行高質(zhì)量去除。 新型的激光引擎機(jī)構(gòu)，兼顧高質(zhì)量加工和高產(chǎn)量。

進(jìn)口 SS30PLUS ACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī) 進(jìn)口ACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī) 可對應(yīng)3～5英寸的大直徑刀片。 可對應(yīng)玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片開槽等高負(fù)荷加工。

經(jīng)濟(jì)型 SS30 ACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī) 經(jīng)濟(jì)型ACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī)

復(fù)合型 SS20PLUSACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī) 復(fù)合型ACCRETECH東京精密進(jìn)口半自動(dòng)劃片機(jī) 可對應(yīng)3～5英寸的大直徑刀片。 可對應(yīng)玻璃、陶瓷等硬脆材料、厚工件、厚刀片開槽等高負(fù)荷加工。